恒达代理_整合上下游打造集成电路产业生态圈
经济参考报揭晓中国民生银行研究院研究员郭晓蓓文章示意,从产业链视角剖析,集成电路产业链包罗原材料、装备、设计、制造和封测等五大部门。上游是集成电路设计环节,主要包罗原材料硅片、装备、EDA、IP核等。近年来,设计环节产值占中国集成电路产业链的比重由2015年的36.7%增进至2019年的40.5%,生长速度高于行业平均水平,成为集成电路细分行业中占比最高的子行业。
中游主要是集成电子制造环节,属于资源和技术密集型产业。下游是封装测试环节,主要是将芯片封装在支持物内,以增添防护并提供芯片和PCB之间的互联。该环节技术含量最低,属于劳动密集型产业。随着产业分工高度专业化,集成电路产业各个环节之间的关联性、协同性要求越来越高,配合支持整个产业稳步前进。
党的十八大以来,中国集成电路产业规模不停扩张,出境并购快速增进,产业链结构更趋平衡,技术水平不停提升。近年来,中国集成电路技术水平与国际差距不停缩小,产业生长进入快轨道,行业主要包罗以华为海思、紫光展锐等为焦点的芯片设计公司,以中芯国际、上海华虹为代表的晶圆代工制造商,以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业,还包罗接纳IDM模式的华润微电子、士兰微等。修建完成的产业生态系统已经具备实现集成电路专用装备入口替换并解决海内较大市场缺口的基础。
文章指出,总体来看,中国集成电路正迈向全球第一阵营,同时也面临着基础能力微弱等问题。好比,高端通用芯片与外洋先进水平差距较大、海内尚未掌握关键技术、产业生态制约等。基于现实考量以及产业生长需要,建议整合上下游产业链,配合打造集成电路生态圈。
一是围绕重大市场需求,协同推动形成产业生态系统。主要是用好市场优势,从顶层设计、知识产权服务、人才培养等方面加速建设有利于集成电路产业健康生长的生态系统。
二是增强平台建设,围绕集成电路产业生长规律,以集成电路设计为重点,生长电源治理芯片、存储芯片、先进工艺生产线、汽车电子芯片、驱动芯片、人工智能及物联网芯片等领域,做大晶圆制造规模,提升封装测试生长水平,完善原材料及配套系统,动员全产业链平衡生长。
三是围绕人工智能、智能硬件、智能传感、汽车电子、物联网等产物偏向,加速引进培育一批集成电路设计龙头企业,形成集成电路设计产业集聚区。建议优先支持国家级集成电路创新中央、集成电路基础研究与前沿探索项目以及产业技术创新与应用树模重大专项项目;优先保障集成电路重大项目用地,以及集成电路企业对水、电、气等生产要素以及用工的需求。