中评社北京11月7日电／据中国证券报报道，“之前看了一些项目，这轮芯片热使得估值提升了许多，于是放弃了。”芯杺资源首创合伙人邹俊军告诉中国证券报记者。

　　机构数据显示，今年前10个月，我国VC／PE投资半导体的项目达345个，融资规模达711.3亿元，芯片投资热度延续。

　　多位受访人士以为，投资热对芯片产业生长是好事，但过热容易滋生投契征象，需要有关部门合理指导，市场各方要理性介入。“有关部门加强了重大项目的窗口指导，把控很细。大干快上的征象少了。”

　　不少项目接连融资

　　清科私募通数据显示，今年1－10月，海内VC／PE投资半导体的项目达345个，去年同期为376个，2018年同期为311个。但融资规模大增，前10月达711.3亿元（仅统计披露融资额的项目，下同），去年同期为284.45亿元，2018年同期为222.42亿元。

　　分季度看，今年前三季度VC／PE市场投资的半导体项目分别为90个、114个和106个，融资规模分别为56.14亿元、180.61亿元和416.99亿元。

　　从披露了融资额的项目看，停止现在，共有12个项目融资额在10亿元及以上。从投资阶段看，7个项目处于成长期，3个项目处于成熟期，初创期和种子期各1个。从投资轮次看，5个项目处于A轮，3个项目为Pre－IPO轮，2个项目进入C轮，A＋轮和B轮各有1个。

　　7月上旬，国家集成电路产业投资基金二期和上海集成电路产业投资基金（二期）分别向中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元，合计22.5亿美元，融资力度居前。

　　值得注意的是，部门项目今年以来已完成两轮融资。比亚迪半导体先在5月尾完成了19亿元的融资，接着在6月下旬融资8亿元；1月下旬，云天励飞完成10亿元C轮融资，9月尾又完成跨越10亿元的Pre－IPO轮融资等。